La3+、Cu2+、Fe3+/TiO2对金属-半导体表面肖特基势垒的影响

康华;李桂春;单志强

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工业催化 ›› 2009, Vol. 17 ›› Issue (7) : 66.
环境保护与催化

La3+、Cu2+、Fe3+/TiO2对金属-半导体表面肖特基势垒的影响

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Study on the influence of La3+、Cu2+、Fe3+/TiO2 on Schottky barrier on the surface of metal-semiconductors

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2009, 17(7): 66
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2009, 17(7): 66

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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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